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    SMD技術和COB技術的區別

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         SMD屏燈珠為單體發光,呈現點光源效果,COB屏由于發光芯片上方整體覆膜,光源在經過覆膜散射和折射以后變成面光源。面光源相較點光源整體視覺感觀更好,觀看時無顆粒感,并且可以減少光源對人眼的刺激,更適合長時間近距離觀看。
           COB屏采用新型工藝整體封裝后,對比度可以做到更高,可達20000:1以上,SMD屏的對比度不會超過10000:1,相較之下在正面觀看時COB屏的觀看效果更接近液晶屏,色彩鮮明艷麗,細節表現更佳。
           但是由于COB屏無法像SMD屏一樣對單體燈珠進行相近光學性能的分選,其出廠前需要做整屏畫面的校正,雖然正面觀看效果優異,但大角度側視時容易出現色彩不一致的現象。
    |可靠性差異
           SMD技術的LED屏幕,由于發光芯片是先封裝再貼裝,整體防護性較弱,容易磕燈掉燈,防水、防潮、防塵性能較差,無法進行擦拭,但現場維修方便,有利于后期維護。
           COB技術的LED屏幕,采用芯片直接貼片后整體覆膜,整體防護性較好,正面防護等級可達IP65,可有效防水、防潮、防磕碰,可以使用濕毛巾進行清潔,但由于整體覆膜,現場無法維修,需返廠使用專業設備維修,較為不便。
    |能效差異
          SMD屏主流產品燈珠內發光晶元多為正裝工藝,光源上方有引線遮擋,而COB屏多為倒裝工藝,光源無遮擋,因此達到同等亮度時,COB屏的功耗更低,具有較好的使用經濟型。
    另外由于SMD燈珠封裝所用環氧樹脂通透度較低,COB屏采用的整體覆膜通透度較高,進一步提升了COB屏的使用經濟型。
    |成本差異
          SMD的生產工藝和流程相對復雜,但由于技術門檻較低,全國有多達千家以上的生產廠商,競爭比較充分,且技術發展較成熟。
    COB的生產工藝技術門檻高,全國僅有不足二十家的生產廠商有研發生產制造能力。
    COB技術仍處于快速發展中,雖然其理論成本比SMD屏低,但由于產品良率較低,目前COB屏的成本相較SMD屏在1.2以上間距仍有一定的劣勢。

                                                                                                                                        本文摘自:慧聰LED屏網


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